工信部：推动高端光电芯片及器件的研发

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【工信部：推动高端光电芯片及器件的工信研发】

工信部发布了《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》的通知，提出要加强对高端光电芯片及器件的部推研发。具体措施包括：深化高速光电芯片、动高端光电芯的研高速转发/交换芯片、片及全光交换器件和光电共封装器件等技术的器件研发和验证，进行光电混合组网技术的工信实验，以加速技术方案的部推成熟。同时，动高端光电芯的研工信部将加大对智算超节点光电互联技术的片及攻关力度，进行智算网络技术及其产品的器件验证。此外，工信还将强化广域智算网络传输技术的部推研究与实验，推动广域无损网络、动高端光电芯的研任务式调度和算网运维智能体等技术的片及验证和应用，提高网络调度能力和传输效率，器件降低比特带宽成本。(工信部)